芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合材料,通過(guò)注入電子元件和線路中,在常溫或加熱條件下固化,形成高性能的熱固性高分子絕緣材料。其主要功能包括防水、防塵、防潮、絕緣、導(dǎo)熱、防腐蝕、耐溫、防震等,從而增強(qiáng)電子器件的整體性能和抗沖擊能力 。此外,芯片灌封膠還能夠有效隔離芯片與外部環(huán)境,防止霉菌侵害,同時(shí)保持穩(wěn)定的電氣性能 。
近日,江蘇某電子設(shè)備有限公司的劉小姐找到聚厲技術(shù)人員,現(xiàn)需要一款粘接芯片的環(huán)氧膠,用膠要求如下:
行業(yè):電子設(shè)備
材質(zhì):芯片互粘
客戶痛點(diǎn):膠水溢進(jìn)去粘彈臂后,彈臂動(dòng)不起來(lái),要靠彈臂動(dòng)才有功能
用膠要求:網(wǎng)版絲印工藝,絲印膠水后,再進(jìn)行加溫固化,要求膠水無(wú)收縮性,平整性好。325目網(wǎng)板。
解決方案:JL-6103單組份耐高溫環(huán)氧樹脂膠
JL-6103單組份耐高溫環(huán)氧樹脂膠符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),已通過(guò)歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)和SGS檢測(cè),為加溫固化、耐高溫的單組份環(huán)氧樹脂膠;并且需要低溫保存,固化后粘接強(qiáng)度高,長(zhǎng)時(shí)間耐高溫200-250℃,瞬間可耐(400℃)耐抗沖擊,耐震動(dòng),固化物耐酸堿性能好,防潮防水、防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化,固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。
好膠水,聚厲造。 JL-6103單組份耐高溫環(huán)氧樹脂膠 之所以被客戶選擇,不僅僅是因?yàn)楫a(chǎn)品的質(zhì)量,更多的是一站式用膠解決方案讓客戶省心放心。我們始終堅(jiān)持研發(fā)為主,質(zhì)量為本,持續(xù)踐行精品戰(zhàn)略,為制造業(yè)持續(xù)提供高品質(zhì)膠水。如您有需要,咨詢電話 400-056-8098 或 0769-23198592 , 一對(duì)一技術(shù)人員為您服務(wù)!