在美國多次擾亂全球芯片供應鏈之后，芯片供不應求的局面正在不斷蔓延，種種事件表明中國唯有發(fā)展自主技術才能抵御海外突然技術禁運帶來的風險。目前，中國芯片國產化的進程在不斷加速，企業(yè)需面對芯片保護及保密問題，而選對一款耐高溫膠水 ，可以很好的解決這個問題。

2022年5月，聚力客服收到深圳芯片廠來電咨詢，尋找一款芯片保護膠 。經過與對方工程部的多番溝通，聚力工程師結合芯片結構、用膠部位、應用環(huán)境，制定出了完善的用膠方案。

芯深圳芯片廠用膠需求：

用膠情況：芯片密封保護；

灌封要求：顏色黑色，密封后粘性牢固，氣密性和防水性高，泡水7 天不滲水；

灌封方案：使用聚力耐高溫膠水 ；

灌封效果：這款膠水為單組分環(huán)氧樹脂膠，固化后粘接強度高、 無氣泡、氣密性好，可耐400 度高溫，完全能滿足芯片保護及保密的需求。

目前，深圳芯片廠已下達正式采購訂單投入生產，其研發(fā)部負責人更是對聚力專業(yè)的技術服務給予了高度評價，表示下一款芯片會優(yōu)先考慮使用聚力的耐高溫膠水 進行封裝。如您有需求，可來電咨詢：400-056-8098  0769-23198592。